CPCI-1817采用Intel高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，宽温（-40℃～+80℃）。产品性能可靠，能长时间文稳定可靠地工作，并且该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，通过了航天机载、兵器装甲车载系统严格的振动测试、温度冲击测试。
- PCI-1817/610： 6U CompactPCI主板/i7-610E 2.53GHz CPU,BGA/ QM57 Express Chipset / VGA/双DVI(后出线)/板载4GB DDR3 ECC内存/1个千兆网口/COM1/ VGA/2个USB/SATA硬盘位/板载8GB SSD/PMC/XMC/-10℃～+55℃
- cPCI-1817/620： 6U CompactPCI主板/ i7-620LE 2.0GHz CPU,BGA / QM57 Express Chipset / VGA/双DVI(后出线)/板载4GB DDR3 ECC内存/1个千兆网口/COM1/ VGA/2个USB/SATA硬盘位/板载8GB SSD/PMC/XMC/-10℃～+70℃
- cPCI-R807： cPCI-1817后IO 板/DVI-I& DVI-D/可选LVDS（板载）/1个COM /2个USB/2个千兆网口/Line-out/line-in/MIC-IN/板载COM 口插针/板载2个SATA
- Intel®Core™ i7-610E/620LE, 4M Cache
- 板载4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz内存
- 板载8GB SSD
中央处理器
- cPCI-1817/610：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP
- cPCI-1817/620：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP
- 芯片组： Mobile Intel® QM57 Express Chipset
- 板载4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz内存
- 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS
- 前板VGA ：2048×1536@75Hz
- 后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率）
- 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚
- LVDS显示分辨率最高支持1600×1200
- 信号引出到背板
- 前板1个千兆以太网口，后I/O板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
- 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
- 板载8GB SSD
- 支持SATA
- 后IO板：2个SATA
- cPCI-R807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
- 芯片组内建看门狗，支持1-255秒或1-255分510级超时中断或复位系统
- 硬件检测系统电压、电流、温度
- 工作温度：-10℃～55℃
- 贮存温度：-55℃～85℃
- 6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D)
- 冲击： 30g，11ms (工作状态) 50g，11ms(非工作状态)
- 振动(5Hz-2000Hz)： 3Grms (工作状态) 5Grms(非工作状态)
- 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作
- 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求
- 湿热试验：相对湿度100%条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作
- 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
- PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
- PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
- PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
- Windows XP、Windows 2003、VxWorks(需电话订购)、Linux
